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本导图提供了微光夜视成像器件的全面概述,包括其定义、分类、各类型器件的详细描述以及中国在该领域的科研进展。
大纲
- 微光夜视成像器件概述
- 1. 微光夜视成像器件定义
- 微光夜视成像器件是能在微弱光照或低辐射量非可见光条件下实现成像的光电成像器件。
- 2. 微光夜视成像器件分类
- 2.1 外光电效应型微光夜视成像器件
- 核心部件为光电阴极,基于外光电效应原理工作的电真空型光电成像器件。
- 2.2 内光电效应型微光夜视成像器件
- 包括低照度电荷耦合器件、低照度互补金属氧化物半导体等,实现数字化成像。
- 2.3 混合型微光夜视成像器件
- 结合外光电效应和内光电效应,制成数字输出的响应速度快的新型器件。
- 2.4 新概念微光夜视成像器件
- 通过引进和科研,中国已具备生产多代微光像增强器的能力。
- 2.1 外光电效应型微光夜视成像器件
- 3. 外光电效应型微光夜视成像器件详述
- 3.1 模拟输出器件
- 代表为零代至三代微光像增强器,输出为模拟信号,用于直视型微光夜视系统。
- 3.2 数字化微光器件
- 代表产品为微光像增强器耦合电荷耦合器件,实现低照度、快响应、数字化成像。
- 3.1 模拟输出器件
- 4. 内光电效应型微光夜视成像器件详述
- 4.1 低照度电荷耦合器件
- 通过特殊工艺提高灵敏度,实现微光数字化成像。
- 4.2 电子倍增电荷耦合器件
- 通过倍增寄存器降低读出噪声,提高量子效率,实现数字化成像。
- 4.1 低照度电荷耦合器件
- 5. 混合型微光夜视成像器件详述
- 5.1 电子轰击电荷耦合器件
- 使用背减薄电荷耦合器件实现数字化微光成像。
- 5.2 电子轰击互补金属氧化物半导体
- 使用背照射薄互补金属氧化物半导体实现数字化微光成像。
- 5.1 电子轰击电荷耦合器件
- 6. 新概念微光夜视成像器件发展
- 中国在微光夜视成像器件领域的科研进展,包括三代微光像增强器的研发。
- 1. 微光夜视成像器件定义
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